鍍銀厚度測(cè)試儀專為電子半導(dǎo)體、五金電鍍、印刷電路板、手表飾品和檢測(cè)機(jī)構(gòu)等行業(yè)設(shè)計(jì)。它配備有可調(diào)節(jié)的XYZ三個(gè)方向的樣品觀察系統(tǒng)和激光定位功能，使檢測(cè)過(guò)程更加簡(jiǎn)便。儀器內(nèi)部空間十分寬敞，具備良好的散熱效果和抗電磁干擾能力，同時(shí)采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，方便了安裝、調(diào)試和維護(hù)，能夠適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境。

電鍍的適用領(lǐng)域

鐵基材料包括以下幾種組合：□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au、□Fe/Cu/Ni/Ag。

銅基材料包括：銅鎳（Cu/Ni）、銅銀（Cu/Ag）、銅金（Cu/Au）、銅錫（Cu/Sn）、銅鎳錫（Cu/Ni/Sn）、銅鎳銀（Cu/Ni/Ag）、銅鎳金（Cu/Ni/Au）、銅鎳鉻（Cu/Ni/Cr）。

鋅基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

鎂鋁合金——□鋁/銅，□鋁/鎳，□鋁/銅/銀，□鋁/銅/金

塑料基材——塑膠/銅/鎳，塑膠/銅/鎳/鉻

測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1標(biāo) GB/T 16921-2005 / ISO 3497：2000

PCB鍍層厚度測(cè)量?jī)x采用X射線光譜技術(shù)來(lái)測(cè)定金屬覆蓋層的厚度。

2.美標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08

通過(guò)X射線熒光法測(cè)定鋼材上金屬涂層的涂層重量（質(zhì)量）。

應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

1. 快速：對(duì)一個(gè)樣品的測(cè)量只需10到60秒，樣品可以不做處理或僅進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。

2 無(wú)損：通過(guò)物理測(cè)量的方式，不對(duì)樣品特性造成改變；

樣品可以進(jìn)行分析。

4 直觀：譜圖分析直觀清晰，元素分布一目了然，定性分析效率高；

環(huán)保：在檢測(cè)過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生任何廢氣或廢水。

性能特點(diǎn)

鍍銀厚度膜厚測(cè)試儀能夠滿足不同厚度和不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求。

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器能夠滿足微小測(cè)試點(diǎn)的要求。

高移動(dòng)平臺(tái)能夠準(zhǔn)確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位低于0.005毫米。

熒光鍍層測(cè)厚儀采用高激光進(jìn)行定位，能夠自動(dòng)調(diào)整至測(cè)試所需的高度。

使用定位激光來(lái)識(shí)別光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑準(zhǔn)確對(duì)齊。

鼠標(biāo)可以操控移動(dòng)平臺(tái)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)的位置即為被測(cè)試的點(diǎn)。

高分辨率探頭可以提升分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。

優(yōu)良的射線防護(hù)效果

測(cè)試口對(duì)高度敏感傳感器的保護(hù)措施。

開放式樣本箱。

精密的二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，配備可上下移動(dòng)的探測(cè)器和X光管，實(shí)現(xiàn)三維運(yùn)動(dòng)。

雙激光定位系統(tǒng)。

鉛玻璃防護(hù)罩。

信號(hào)檢測(cè)電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)和噴墨打印機(jī)

軟件優(yōu)勢(shì)

使用公司開發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，結(jié)合FP法和EC法等多種人性化應(yīng)用方法，具備高靈敏度、短測(cè)試時(shí)間及智能化操作功能。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，使得元素觀察更加直觀。

該設(shè)備具備多種測(cè)試模式可供選擇，并支持無(wú)限數(shù)量的自定義模式添加。還內(nèi)置了強(qiáng)度校正方法，可以修正因幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻?qū)е碌臏y(cè)量偏差。

安裝要求

環(huán)境溫度要求范圍：15℃至30℃。

環(huán)境相對(duì)濕度應(yīng)低于70%。

工作電源：交流電壓220±5V

四周不得有強(qiáng)烈的電磁干擾。

鍍銀厚度膜厚測(cè)試儀的售后服務(wù)保障

1.儀器將提供終身保養(yǎng)服務(wù)。

2.軟件升級(jí)：如果有軟件升級(jí)，乙方將提供，無(wú)需再支付升級(jí)費(fèi)用。

3.技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)時(shí)間：提供技術(shù)支持和方向性的指導(dǎo)。

應(yīng)用域

金屬鍍層的厚度測(cè)量以及電鍍液和鍍層成分的分析。

主要應(yīng)用于貴金屬的加工與飾品制作行業(yè)；銀行、飾品銷售及檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

關(guān)于X熒光測(cè)厚儀的使用分析，有需要的客戶可以仔細(xì)閱讀以下內(nèi)容。鍍層的厚度直接影響零件的耐腐蝕性、裝飾效果以及防滑耐磨性，因此在操作時(shí)必須嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求來(lái)控制鍍層的厚度。請(qǐng)跟隨小編一起閱讀吧。

鍍層測(cè)厚儀是一種采用能譜分析方法的物理分析儀器。當(dāng)樣品受到X射線照射時(shí)，鍍層或基底材料中的元素原子被激發(fā)并發(fā)出特征X射線。不同元素會(huì)發(fā)射不同的特征X射線。探測(cè)器捕捉到這些特征X射線后，會(huì)將其光信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電信號(hào)，然后通過(guò)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器將其轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，再傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行后續(xù)處理。計(jì)算機(jī)利用特定的應(yīng)用軟件根據(jù)所獲取的譜峰信息，經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)處理，確定被測(cè)鍍層樣品中所包含的元素種類和各元素的鍍層厚度。