ic卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機核心功能與測試原理
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗機核心功能與測試原理:
1?.動態(tài)彎扭復合測試?
設備可同時對芯片卡施加?長邊彎曲?(位移量20mm±1mm)和?短邊彎曲?(位移量10mm±1mm),并疊加?±15°雙向扭轉角度?(角度30°),模擬卡片在動態(tài)彎扭復合應力下的疲勞失效過程?12。
2?.多工位并行檢測?
配備15個獨立工位(長邊5工位、短邊5工位、扭轉5工位),支持批量測試智能卡、RFID標簽等產品的機械耐久性?。
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗機儀器介紹:
IC卡動態(tài)彎扭測試儀用于檢測磁條卡,IC芯片卡,集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測試。
本產品適用于軌道交通卡、銀行*、醫(yī)療保險卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會員卡等系列*的反復彎曲扭轉試驗,主要用于大專校、科研單位、質量檢測中心、企業(yè)單位品質檢測部門、實驗室等*的物理力學性能、工藝性能的測試和分板研究,深受廣大用戶青睞。
芯片卡動態(tài)雙邊彎扭試驗機是測試時對IC卡施加?±15°?的交替扭轉角度(雙向角度30°),并疊加長邊?20mm?和短邊?10mm?的彎曲位移,模擬卡片的動態(tài)彎扭應力環(huán)境?。支持?1~9999次?循環(huán)測試,檢測卡體疲勞壽命及芯片/磁條的耐久。用于驗證銀行卡、交通卡等?磁條/芯片卡?在頻繁彎折場景(如錢包擠壓)下的可靠性?。
IC卡動態(tài)彎曲雙向扭轉試驗機是一種專門用于測試IC卡(智能卡)在動態(tài)彎曲和雙向扭轉條件下的耐久性和機械性能的設備。
衡翼IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機常見標準:
?GB/T 17554.1-2006? 識別卡測試標準?
?ISO 10373? 國際智能卡機械特性測試規(guī)范?
ISO/IEC 7810:識別卡的物理特性標準。
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗機技術指標:
型號:HY(IC)
測試速度:彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
測試周期:1~9999次
扭曲度 :±15°±1° 雙向d=86 mm
正反向各15°,扭曲角度30°
長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊小位移量為2mm±0.50mm,
短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊小位移量為1mm±0.50mm,
夾具安裝尺寸按照*標準執(zhí)行。
長邊彎曲工位數:5工位
短邊彎曲工位數:5工位
雙向扭轉工位數:5工位
外形尺寸:L670 X W380 X H220
儀器重量:70kg
電 壓:AC220V±5%
功 率:35W